- edge board contact
- edge spacing
- edge-board connector
- E-glass fibre
- electrolytic cleaning
- electrolytic corrosion test at edge
- electromagnetic shielding
- elongation
- emulsion side
- end missing
- engineering drawing
- epoxy resin
- epoxy value
- etch factor
- etchant
- etchback
- etchback shadowing
- etching
- etching indicator
- excess solder connection
- exposure
- external layer
- extraneous copper
edge board contact
中文
印制插头释义
靠近印制板边缘,与板边连接器配合的一系列印制接触片。
edge spacing
中文
边距释义
邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离。
edge-board connector
中文
板边连接器释义
专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器。
E-glass fibre
中文
E璃纤维释义
电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维适用于电绝缘材料。碱金属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维。
electrolytic cleaning
中文
电解清洗释义
在某种溶液中对作为电极之一的零件通以电流所进行的清洁处理。
electrolytic corrosion test at edge
中文
边缘腐蚀试验释义
确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验。
electromagnetic shielding
中文
电磁屏蔽释义
为减轻电场或磁场对元器件、电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障。
elongation
中文
伸长率释义
试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线间距离之比的百分率。
emulsion side
中文
乳胶面释义
照相底片上涂覆感光乳胶的那一面,或照相底版上有图形的那一面。
end missing
中文
断经释义
织物中因废纱拆出而断裂的很小一段经纱。
engineering drawing
中文
工程图释义
用图示或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。
epoxy resin
中文
环氧树脂释义
含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
epoxy value
中文
环氧值释义
每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环氧树脂官能度的一种方式。
etch factor
中文
蚀刻系数释义
蚀刻深度(导线厚度)与侧向蚀刻量(侧蚀)之比。
etchant
中文
蚀刻剂释义
通过化学反应,从印制板上去除无用金属所用的材料。
etchback
中文
凹蚀释义
为了充分暴露内层导电表面而控制性地去除孔壁非金属材料至规定深度的工艺。凹蚀示意图见下图。
etchback shadowing
中文
凹蚀死角释义
发生在凹蚀过程中的种现象,即虽然离开金属箔的地方凹蚀是合格的,但靠近金属箔的绝缘材料却未完全除掉(见下图)。
etching
中文
蚀刻释义
用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。
etching indicator
中文
蚀刻指示图释义
附加到金属箔上用以显示蚀刻质量的楔形图或其他规定的图形。蚀刻指示图的示意图(见下图)。
excess solder connection
中文
过量焊点释义
看不清被焊接金属轮廓的焊点,或焊料超出焊接区的焊点。
exposure
中文
噪光释义
将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程。
external layer
中文
外层释义
多层印制板表面上的导电图形。
extraneous copper
中文
残余铜释义
化学处理后基材上残留的不需要的铜。