1、简介与作用

  1.1 设备
   碱性蚀刻段 退膜段 退锡段。
  1.2 作用
   图形电镀完成以后的板，经过蚀刻以后，蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。

2、工艺流程及注意事项

  2.1 流程图

外层蚀刻工艺流程图
  2.2 作用
   2.2.1 碱性蚀刻段
    作用：蚀去非线路铜层，露出线路部分。
    药水成份：铜氨络离子、氯离子等
    温度：50℃±2℃
   2.2.2 退膜段
    作用：除去菲林，露出非线路铜层，便于蚀刻。
    药水成份：氢氧化钠(NaOH)
    温度：50℃±3℃
   2.2.3 退锡段
    作用：除去线路保护层(锡层)，得到完整的线路。
    药水成份：褪锡水(主要为硝酸)
    温度：25℃~40℃
  2.3 注意事项
   生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。

3、安全及环保注意事项

  3.1 保证通风、抽风系统运行良好，操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、防护眼镜等相关劳保用品。
  3.2 废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通过净化处理达到国际排放标准后，才能排放到空气中。