水平沉铜渣

  本公司水平化学沉铜药水为代理德国ICB公司的专利产品，能够为树脂表面提供出色的粘附性及均匀表面分布性，是HDI及IC基材的理想选择。即使在非常恶劣的热冲击条件下，也能满足极好的铜-铜互连性，从而保障了内层高层数线路板的优良品质。本系列产品能够在光滑表面上有着紧密的粘附性，是高TG多层板、BT树脂特殊底材的最佳选择，“宽窗口钻孔”以及特殊基底材生产品质保障。采用独特创新的工艺技术杜绝分层、起泡等异常发生，是软硬结合板及卷对卷软性板的最佳选择方案。

水平沉铜药水优点

• 多功能的工艺，适用范围广泛，镀液工作稳定，背光达到9级以上；
• 镀液环保，不含EDTA和氰化物，废处理简单，减少对环境的影响；
• 建浴便捷、易操作、易维护，起镀时间短提高生产效率；
• 微盲孔中有极好的深镀能力与分布性；
• 采用离子式活化有出色的孔壁(玻纤/Cu-Cu)粘附性;
• 沉积速率快，无粗糙、分层、起泡等异常情况产生；
• 极佳的可靠性测试表现，可通过10次热冲击测试(288℃.10S/次)。

水平沉铜产品

• 整孔剂H906
• 预浸剂H907
• 活化剂H908  离子钯(1~3g/L)
• 还原剂GT
• 化学铜H108系列  酒石酸钾钠盐系列